韩国担心，“海力士、三星电子难逃一劫”
责任编辑美国政府当地时间2日发布的对华半导体出口管制措施，引发全球业界高度关注。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。多家韩国媒体关注到，美国首次将用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）纳入对华出口管制措施，而韩国企业是HBM的主要制造商，预计相关对华出口会受到影响。接受《环球时报》记者采访的业内人士认为，美国对HBM的限制措施是对中国半导体与AI产业发展的针对性打压，相关企业此前已有心理准备和预案。 未来，中国半导体行业更应“抛弃幻想”，加强自主研发以减少被“卡脖子”的风险。
11月22日，江西一家半导体企业智能车间内，工人在封装测试出口的半导体功率器件产品。分析称，美国对华半导体出口管制措施将加快中国半导体国产化进程。（视觉中国）
“海力士、三星电子难逃一劫”
“海力士、三星电子难逃一劫。”《韩民族日报》3日以此为题报道称，目前只有韩国的SK海力士和三星电子以及美国的美光生产HBM芯片，但美光目前已不向中国供货。2023年，中国网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对中国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。韩国《中央日报》称，此后美光不再向中国出口HBM芯片。
有业内人士5日接受《环球时报》记者采访时介绍称，HBM通过堆叠多个DRAM（动态随机存取内存）而成，具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优势，对大模型训练和推理效率的提升有重要作用。近年来，随着生成式AI的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，也直接带动此类AI芯片内部所集成的HBM需求的爆发。
目前SK海力士和美光生产的大部分HBM产品均供应给美国芯片巨头英伟达，中国则一直进口三星生产的部分旧款HBM产品。 新加坡《联合早报》称，由于半导体产业高度依赖美国的原创技术，SK海力士和三星电子都受本次出口管制所约束。
韩国产业通商资源部3日表示，根据此次美国对华出口管制措施及受制于“外国直接产品规则”，生产HBM的韩国企业也会多少受到影响，但今后通过转换为美国规定所允许的出口方式，则可以最大限度地减少影响。《联合早报》认为，美方此次措施仅针对对华直接出口的HBM，不包括与其他芯片一同封装的HBM， 预计韩企今后将按照美方规定调整出口方式，以降低可能的负面影响。
“中国市场太大了，
他们不会放弃的”
虽然美国此次最新管制措施对日企没有影响，但日媒担忧，这些限制的范围可能随时会在几乎没有通知的情况下扩大。《日本经济新闻》称， HBM首次被列入出口管制范围并且适用于“外国直接产品规则”，即在美国以外第三国生产的高带宽存储器和半导体设备，只要符合特定条件，也将被视为美国产品成为管制对象。
《日经亚洲评论》5日报道称， 随着美国出口管制提高了跨境芯片交易的难度，日本半导体分销商正寻求更深入地进入中国市场。日本的芯片制造业曾一度位居全球第一，但后来因与美国的贸易摩擦而遭到打击。随着全球半导体市场快速增长，日本有望实现芯片行业复兴。而根据美国研究公司Gartner的数据，日本前五大半导体贸易公司的市场份额在2013年为34%，到2023年已超过50%。
芯谋研究首席分析师顾文军5日对《环球时报》记者表示，美国此次对华半导体出口管制措施，主要对中国半导体设备公司以及半导体生产线产生影响。 但芯谋研究在调研中也发现，包括日本在内的半导体贸易公司深入研究拜登、特朗普对中国半导体产业的制裁手段，积极寻找在中国市场的机会。有日本半导体设备厂商近些年在华贸易额不断创新高。顾文军表示， “中国市场太大了，他们不会放弃的，美国企业不能卖（给中国），但是其他国家企业都在卖”。
国内产业链和企业已有所准备
韩国媒体认为，美国此次阻止半导体核心部件的供应，目的是阻止中国自主开发。但日本媒体则表示， “短期影响有限，长期或加快中国国产化进程”。《日本经济新闻》认为，今后中国肯定会加速HBM的国产化，一些中国半导体企业正在为量产HBM而加紧完善生产体制。
顾文军对记者表示，此次出口管制措施显示出拜登政府对先进工艺和前沿技术的关注，有目的性地对中国半导体产业进行打击。他同时表示，由于美方此次出口管制措施的出台在预料之内，国内产业链和企业都已经有所准备。
美国《华尔街日报》援引行业分析师的消息称， 从规则起草到本月2日发布，中间长达数月的暂停让中国实体有时间采购可能会受限制的半导体和机器。中国调查机构中商产业研究院的数据显示，1—10月半导体中国进口量同比增长15%。
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